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    小米成立芯片平台部，前高通高管秦牧云担任负责人 小米集团日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
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    2025年04月16日
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